PR 是FAB工艺中曝光使用的光刻胶简称全称是Photoresist，其实在半导体行业都是需要光刻的，PR是光刻胶的统称 有很多种，成分也不一样，性质也各有区别，分为正向光刻胶 负向光刻胶。
就是负性光刻胶，受特定波长的光线照射后这种类型的光刻胶会变性硬化，显影时显影液会把其他未受光照的部分洗掉，从而把mask上的pattern投射到glass上
PR 是FAB工艺中曝光使用的光刻胶简称全称是Photoresist，其实在半导体行业都是需要光刻的，PR是光刻胶的统称 有很多种，成分也不一样，性质也各有区别，分为正向光刻胶 负向光刻胶。
就是负性光刻胶，受特定波长的光线照射后这种类型的光刻胶会变性硬化，显影时显影液会把其他未受光照的部分洗掉，从而把mask上的pattern投射到glass上
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