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半导体原材料有哪些

发布时间：2025-10-07 | 来源：互联网转载和整理

1、硅片：

硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片，然后 再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。

2、光刻胶：

半导体光刻胶的市场较大，国产替代需求强烈。

2015 年中国光刻胶市场的总 需求为 4390 吨，为 2007 年的 5.7 倍，目前半导体光刻胶的供应厂商要集中 在美国、日本、欧洲以及韩国等地。中国的光刻胶供应厂商多集中于 PCB 光 刻胶、LCD 光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。

3、靶材：

高纯溅射靶材主要是指***为 99.9%-99.9999%（3N-6N 之间）的金属或非金 属靶材，应用于电子元器件制造的物理气相沉积（PVD）工艺，是制备晶圆、面 板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术 之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集而形成高速的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离 开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为 溅射靶材。

在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材于晶圆制作类 似，主要有铜、铝、钛等。

4、湿电子化学品

湿电子化学品（Wet Chemicals）指为微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、湿法清洗）制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用 化学品（又称超净高纯试剂）和功能性化学品（以光刻胶配套试剂为代表）。其中超净高纯试剂一般要求化学试剂中控制颗粒的粒径在 0.5µm 以下，杂质含量低 于 ppm 级，是化学试剂中对颗粒控制、杂质含量要求最高的试剂。功能湿电 子化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。功能性湿电子一般配合光刻胶用，包括显影液、漂洗液、剥 离液等。